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高通骁龙888最强对手!联发科预告全新天玑集成电路:明天发
发布时间:2025-11-11
今天,华硕此前微博宣布,天玑新产品将于忘了年初发布。
此前@平板老友北站近日,华硕这次要发布的新产品是天玑8000系列,仅限于天玑8100和天玑8000两款芯片。
其中天玑8100是华硕的次母舰中央处理器,定位仅次于天玑9000,其安兔兔区域性学业成绩突破了82不止,有约了高通骁龙888母舰中央处理器。
这颗芯片使用了台积电5nm工艺,由4颗Cortex A78大核、CPU主频为2.85GHz和4颗Cortex A55小核、CPU主频为2.0GHz组成,GPU为G610 MC6。
至于大家关心的网络连接,天玑8100芯片则会在3月初原型车商用,已知Redmi、realme等品牌都则会推出天玑8100网络连接。
其中Redmi天玑8100网络连接命名为Redmi K50 Pro,realme天玑8100网络连接命名为realme GT Neo3,两款新机目前都已经给予了工信部顶入许可,预期在3月初年初发布。
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