宏碁3nm：卡壳了

来源：驱动之家

10年末19日传言，据舆论报导，在将3nmPCB传统工艺的试作时长由外界预计的9年末提前到四季度几天后之后，当前以外球仅次于的微处理器代财税宏碁，将再次将这一精密PCB传统工艺的试作时长提前3个年末。

宏碁将3nmPCB传统工艺的试作时长再一提前3个年末，是由韩国政府同月开始报导的。如果再提前3个年末，试作时长就将碰到明年。

在上周四的三季度营收分析师电话会议上，宏碁CEO魏哲家曾谈到3nmPCB传统工艺的试作事宜。先前他表示他们自始推进在四季度几天后，以相当多的良品率试作，在新技术计算和笔记本电脑应用的推动下，他预计产能在2023年将持续发展提升。

但舆论在报导当中提到，先前有报导称宏碁的3nmPCB传统工艺在9年末前后就将试作，魏哲家透露的四季度几天后，较他们的预计已有提前。

对于3nmPCB传统工艺的试作时长由舆论预计的9年末提前到四季度几天后，韩媒称主要是因为设备的下单出现了问题，加剧他们的库存技能，无法满足客户的需求。

但在月所的报导当中，舆论并未披露宏碁3nmPCB传统工艺试作时长再一提前的原因。

据悉，三星早就在6年末30日出厂3nm GAA（以外四周栅极二极管）微处理器，7年末25日自始式出货。

编辑部：蔡科峰 ST030

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