物理科学不死 2036年CPU可升级0.2nm工艺

Intel始创戈登摩尔明确提出的更进一步是半导体大型企业的金科玉律，50多年来指引着娱乐业前行，2年升级十代工艺技术，然而有关更进一步已死的推测也言了多年，因为在28nm路由器再继续次芯片工艺技术插值越发困难。

尽管目前Intel、三星集团、台积电等公司靠着各种技术手段及营销宣言将CPU逻辑工艺技术一路对准了5nm路由器，明年还要离开3nm路由器，但是再继续往后还是可能会造成了更大的挑战，特别是在1nm再继续次，量子隧穿波动或许可能会可能会让半导体失效。

未来可能会工艺技术可能会如何走？在月末的FUTURE SUMMITS 2022可能会上上，IMEC（比利时微电子中心）展示了最新的指示牌，一路看到了2036年的0.2nm工艺技术。

简单来说，今年大批量生产N3工艺技术再继续次，2024年可能会有2nm工艺技术，2026年则是A14工艺技术——A象征性的是希尔，是单晶再继续次的尺度，A14工艺技术可以理解为1.4nm工艺技术，Intel在此之后明确提出的A20、A18工艺技术就相当于2nm、1.8nm工艺技术。

前几天我们也报道过，台积电在3nm工艺技术已完成研发再继续次可能会把团队转回未来可能会的1.4nm工艺技术研发，预计6月份启动。

接着看指示牌，IMEC预计在2028年发挥作用A10工艺技术，也就是1nm路由器了，2030年是A7工艺技术，再继续次分别是A5、A3、A2工艺技术，2036年的A2大概相当于0.2nm路由器了。

IMEC的指示牌大体还是按照更进一步2年升级十代的低水平其发展的，证明了未来可能会芯片工艺技术还可以插值下去。

不过也要看到，根本决定工艺技术能量密度的MP金属栅极距指标变化没有工艺技术数字那么大，甚至A7到A2工艺技术都是在16-12nm之间，能量密度可能可能会没什么降低。

与此同时，发挥作用1nm及以下工艺技术，电晶体架构也要彻底改变，我们明白台积电及三星集团可能会在3nm或者2nm路由器打消FinFET转回GAA结构上，而在A5再继续次还要再继续转回CFET电晶体结构上。

其他的技术升级还有很多，都有电路设计、光刻机等等，需要一系列技术打破才或许可能会发挥作用。

总之，挑战是非常大的，要明白IMEC这个得出结论还是很急切的，但未来可能会10多年的其发展中，新工艺技术不跳票是不可能可能会的，0.2nm工艺技术或许要到2040年时期才或许可能会了。