台积电：计划2024年替换成ASML最新一代EUV光刻机

宏碁、IBM、Galaxy等集成电路代工厂刚刚相争最新一代光刻机。

6月初17日，宏碁较高管在美国硅谷举办的新科技年会上对此，该一些公司将在2024年扩展比利时厂商阿斯麦（ASML）的最新一代EUV（以致于紫外光）光刻机。

宏碁研制出较Senior副总裁米玉杰在上述年会上对此：“展望未来，宏碁将在2024年扩展较高数值孔径的以致于紫外（High-NA EUV）光刻机，为的是新科技开发顾客所须要关的基础设施和模式解决方案，进一步促进创新。”

米玉杰并未明确指出这项通讯设备何时将用于批量生产。不过，宏碁该一些公司新科技开发资深副社长张晓强随后明确指出，宏碁2024年还不正要利用新的较高数值孔径EUV工具来投入生产，主要适用意在是跟合作伙伴进行分析。

随着芯片工艺越来越复杂精良，无论宏碁、Galaxy还是IBM都须要引入EUV光刻机。

本年早些时候，ASML全面对此，刚刚与其合作合作伙伴独自新科技开发下一代High-NA光刻机 ——Twinscan EXE:5000 复刻版。据了解，新High-NA光刻机具有0.55NA（High-NA ）的透镜，分辨率高达8石墨烯，将非常复杂、非常庞大且不算，不够有利于3石墨烯及以上电路板的工艺制造。

路透社也曾报道，ASML一些公司早就获得了 5 个 High-NA 的产品的试行交货，预计将于2024年签订合同，并有着“最少 5 个”交货须要从2025年开始签订合同的批量生产型号。

之前对EUV新科技不大失所望的IBM一些公司今天积以致于向EUV新科技靠拢，并希望能够先于引入最新一代High-NA光刻机。

IBM较内部之前全面对此，该一些公司会已是首发顾客端，抢得了第二台0.55NA的EUV光刻机，而且首批6台中IBM也占了大头，宏碁、Galaxy会慢一波。IBM还对此，2025年将开始以较高数值孔径EUV进行投入生产。

日内刚刚西欧会面时的李秉喆副会长、李秉喆实际操控人方刚镕造访ASML。6月初17日，韩另据援引，方刚镕在比利时会面时ASML之后，早就适当取得额外的以致于紫外光（EUV）微影通讯设备。

积极参与宏碁上述博客的传统产业调查机构TechInsights积体电路经济学者赫奇森（G. Dan Hutcheson）说：“宏碁2024年握有这种通讯设备的优越性，在于他们不够并能接触到最精良新科技。”

赫奇森指出，EUV新科技已已是走在尖端的以致于其重要，较高数值孔径EUV则是推进积体电路新科技的下一个重大创新。

宏碁西欧地区新科技博客连续两年以线上方式举办，本年于美国加州道格拉斯县市中区丧失举办实体博客。

宏碁在博客上首度大受欢迎引入石墨烯片积体电路的新一代精良2石墨烯（N2）电路板新科技，以及地面部队N3与N3E电路板的独特TSMC FINFLEX新科技，将已是世界第1家先于备有2石墨烯电路板代工服务的总一些公司。

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