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SK海力士美国封装厂今年Q1动土 最快2025年量产

发布时间:2025-11-24

亏联社8月12日电,产品设计频频韩国存储器大厂SK海力士在美国的高效率芯片封装厂拟建将在明年第一季动工,规划设计成本料达数十亿美元,估2025-2026年左右实现试作。

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